学院概况

党总支书记 沈洪宇

沈洪宇，男，汉族，中共党员，1969年11月生，重庆万州人，硕士，副教授。1993年7月毕业于北京科技大学机械设计与制造专业，获工学学士学λ，2008年毕业于重庆大学自动化学院控制理论与控制工程专业，获工学硕士学位，历任学生教育管理科科长，学生处副处长，现任机械工程学院党总支书记。

先后担任了《机械制图》、《机械原理与机械零件》、《工程力学》、《机械加工工艺学》、《自动控制原理》、《AUTOCAD》、《形势与政策》、《就业指导》等课程教学工作。

主要从事思想政治教育的研究。在《人民论坛》、《学校党建与思想教育》、《中国成人教育》、《黑龙江高教研究》等刊物上发表学术论文10余篇。先后主持或主研市级、校级科研项目3项。

院长 赖于树

赖于树，男，工学博士，教授，硕士研究生导师。1999年于四川大学“测试技术与控制工程”专业本科毕业。2011年获得电子科技大学“机械电子工程”专业博士学位。担任重庆市高教学会教育技术专委会副理事长、重庆市教委教育信息化专家委员会成员、重庆市高校实验室建设与实践教学指导委员会成员。现任机械工程学院院长。

主要研究领域为检测技术及故障诊断、智能信息处理、教育信息化等。主持市级项目5项，出版著作2部，授权专利5项，在《仪器仪表学报》、《振动与冲击》等期刊发表学术论文30余篇，SCI/EI收录10余篇，获重庆市教学成果奖三等奖1项。指导学生获得“挑战杯”竞赛全国二等奖。

党总支副书记 黎涵

基本信息

黎涵，女，汉族，重庆市垫江县人，中共党员。现任机械工程学院党总支副书记。

学习工作经历

2003年6月业于重庆三峡学院经济贸易系，获得学士学位。

2008年1月毕业于西南财经大学金融学院，获得硕士学位。

2018年7月参加清华大学继续教育学院举办的重庆三峡学院干部党性教育与内涵发展高级研修班学习，并顺利结业，获得结业证书。

研究领域及成果

先后担任了《电子商务》、《汽车物流技术》、《经济学原理》、《管理学概论》、《市场营销》等课程的教学工作。

本人热心学生教育管理与服务工作，勤奋专研，不断提高。多次被评为优秀共产党员、优秀党务工作者，先后参加了2016年教育系统党务干部骨干研修班和重庆市高校党总支及党支部书记全覆盖培训班学习。

副院长 夏国峰

基本信息

夏国峰，中共党员，博士，副教授，硕导。

个人经历

• 2005年9月 - 2009年7月，中国矿业大学工程力学系，大学本科/学士

• 2009年9月 - 2015年7月，北京工业大学工程力学系，硕博连读研究生/博士

• 2014年7月 - 2015年6月，华天科技（西安）有限责任公司，研发工程师

研究方向

• 学科领域：力学，机械工程、农业工程

• 研究方向：先进制造中的力学问题；新材料微纳结构及性能表征；农业机械化新技术开发

科研项目

• 重庆市轻合金材料与加工工程技术研究中心，GCZX201701，极端环境下纳米银烧结接头结构宏观力学行为与损伤机理研究研究，2017.02-2019.02，主持

• 重庆市教委科学技术研究项目，KJ1601001，碳化硅功率器件封装低温烧结纳米银接头宏观力学行为研究，2016.07-2019.06，主持

• 重庆市教委教学研究项目，基于产学研一体化的农业机械化领域专业学位硕士研究生人才培养模式与支撑体系研究，2017.06-2019.06，主持

• 中船重工重庆长平机械有限责任公司合作项目，0983507，火焰/等离子切割机数控系统开发，2016.08-2018.07，主持

• 重庆三峡学院校级重大项目，15ZP01，多物理场跨尺度三维集成MEMS封装热机械可靠性研究，2015.12-2017.12，主持

论文与专利

截止2018年10月，发表SCI/EI论文10余篇，授权PCT国际专利3项，授权美国专利2项，授权国内发明专利15项，授权实用新型专利20余项；授权软件著作权2项

代表性论文：

• Guofeng Xia, Fei Qin, Cha Gao, Tong An, Wenhui Zhu. Reliability Design of Multi-row Quad Flat Non-lead Packages Based on Numerical Design of Experiment Method. Tran. ASME, Journal of Electronic Packaging, 2013, 135:041007(6pp.) (SCI)

• 秦飞，夏国峰，高察，安彤，朱文辉. 基于数值模拟的多圈QFN封装热疲劳可靠性实验设计方法. 机械工程学报，2014, 50(18): 92-98 (EI)

• Weidong Liu, Guofeng Xia*, etc. Development of High Yield, Reliable Fine Pitch Flip Chip Interconnects with Copper Pillar Bumps and Thin Coreless Substrate. Proceedings - Electronic Components and Technology Conference. May 26-29, 2015, San Diego. pp.1932-1936(EI)

• 夏国峰，秦飞，朱文辉，马晓波，高察. LQFP和eLQFP封装热机械可靠性的有限元分析. 半导体技术, 2012, 37(7): 522-557 (中文核心期刊)

代表性专利：

• （PCT国际专利）Fei Qin, Guofeng Xia, Tong An, Wei Wu, Chengyan Liu, Wenhui Zhu. A package in package semiconductor structure and manufacturing process. Application Number: PCT/CN2012/085785

• （PCT国际专利）Fei Qin, Guofeng Xia, Tong An, Wei Wu, Chengyan Liu, Wenhui Zhu. A flip chip on chip package semiconductor structure and manufacturing process. Application Number: PCT/CN2012/085818

• （PCT国际专利）Fei Qin, Guofeng Xia, Tong An, Wei Wu, Chengyan Liu, Wenhui Zhu. A multi-chip package semiconductor structure and manufacturing process. Application Number: PCT/CN2012/085782

• （US发明专利）Fei Qin, Guofeng Xia, Tong An, Wei Wu, Chengyan Liu, Wenhui Zhu. Package in Package (PiP) Electronic Device and Manufacturing Method Thereof. Application Number: 14354583

• （US发明专利）Fei Qin, Guofeng Xia, Tong An, Wei Wu, Chengyan Liu, Wenhui Zhu. FCoC (Flip Chip on Chip) Package and Manufacturing Method thereof. Application Number: 14354592

• （国内发明专利）夏国峰，尤显平，葛卫国. 一种晶圆级（或面板级）传感器芯片封装的制作方法. 申请号：2016100465582

• （国内发明专利）夏国峰，尤显平，葛卫国. 一种PoP堆叠封装结构及其制造方法. 申请号：2016100432432

主要荣誉

• 2018年重庆三峡学院“优秀硕士学位论文”指导老师

• 2013年北京工业大学“杨叔子院士奖学金”

• 2013年北京工业大学“科技之星提名奖”

• 2013年北京工业大学“优秀研究生奖”

• 2012年“博士研究生国家奖学金”

• 2012年北京工业大学“杨叔子院士奖学金”

• 2012年北京工业大学“博士生创新基金”

• 2012 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology, August 11-14, 2012,Dalian, China

• 2011 JCET Outstanding Paper Award, IEEE, 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, August 8-11, 2011,Shanghai, China