讲座题目：高性能陶瓷气浮轴承关键技术介绍

主 讲 人：刘浩

讲座时间：2025年1月15日下午4点

讲座地点：腾讯会议(会议号981-546-523)

主办单位：机械工程学院

主讲人简介：  

刘浩，广东工业大学博士，机械工程专业，曾赴澳门科技大学交流学习并完成文化、管理与创新创业课程。2023年创立中轴精控（广州）科技有限公司，任董事长，主要从事半导体装备、高端机床装备用的多孔介质气浮轴承、沟道补偿气浮轴承、真空预载气浮轴承、径向气浮轴承、气浮主轴、气浮直线运动平台等的研发和产业化，带领公司实现百万年销售额。曾参与国家自然科学基金面上项目2项、获第十二届“挑战杯”中国大学生创业计划竞赛金奖、获广州大学城“创二代”工程首批“领航之星”荣誉称号、获第七届青蓝国际创新创业大赛二等奖、获第十三届中国创新创业大赛（广东·广州赛区）暨2024年广州科技创新创业大赛三等奖，授权发明专利4项、授权实用新型4项，发表SCI论文2篇、EI论文1篇、中文核心2篇、会议论文1篇。

（1）国内首次提出智能静压气浮轴承，并开发了第一代产品。

（2）开发出适应于半导体设备的高性能陶瓷气浮轴承。

内容简介：

当今半导体产业正处于新一轮技术演进的关键时期，先进制程工艺不断向2nm及以下线宽迈进，制造精度与可靠性的要求随之空前提升。在此过程中，晶圆检测、封装等环节面临的技术挑战日益凸显，核心装备和关键零部件成为制约产业升级的瓶颈。欧美、日本等国家多年来持续投入巨资，布局全流程半导体制造与配套装备，并在高端芯片及其关键技术上形成了相对垄断的地位。对中国而言，想要突破海外“卡脖子”封锁，实现先进制程及相关装备的自主可控，亟待在核心零部件与制造工艺上实现快速突破和创新。

在这一背景下，气浮轴承凭借其高精度、低摩擦的优势，在半导体设备中扮演着至关重要的角色。通过在高速旋转部件与支撑面之间形成稳定气膜，气浮轴承在减少摩擦损失、抑制振动和提升运动精度方面表现突出，广泛应用于先进光刻机、晶圆检测设备以及封装设备等高精度场景。尤其是采用耐高温、耐腐蚀、轻质高强等优异性能的陶瓷材料后，陶瓷气浮轴承可更好地应对极端工况与复杂的工作环境，进一步保障半导体装备的精度与可靠性。

今后，随着自主研发投入的不断加大，陶瓷气浮轴承在超精密加工设备、光学制造及各类高精度工业领域仍将大有可为。它不仅有助于提升关键零部件的国产化率，也能在高端芯片制造和配套装备方面为我国打破技术封锁、实现自主可控提供坚实的支撑。